Resin composition for cores, and core
WO2025177889
Art A1
28. August 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025177889
- Aktenzeichen
- EP25757985
- Anmeldetag
- 10. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 28. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/40C08J5/04C08K3/013C08L29/04C08L77/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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