Epoxy resin, epoxy resin composition, and cured object, prepreg, laminate, and printed wiring board obtained from epoxy resin composition, and method for producing epoxy resin

WO2025177968 Art A1 28. August 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD., KUKDO CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025177968
Aktenzeichen: EP25757905
Anmeldetag: 14. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/06B32B27/38C08G59/20C08G59/42C08G59/62C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
KUKDO CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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