Heat-resistant water-soluble film, semiconductor processing tape, and method for manufacturing semiconductor chip
WO2025177982
Art A1
28. August 2025
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025177982
- Aktenzeichen
- EP25757919
- Anmeldetag
- 17. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 28. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/20C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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