Device package having a contactless sensor and process of implementing the same

WO2025178764 Art A1 28. August 2025

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025178764
Aktenzeichen: EP25758629
Anmeldetag: 6. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/32H10D12/01H10D30/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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