Hybrid conductor-vapor chamber heat sink for high power thin envelope applications
WO2025178857
Art A1
28. August 2025
Anmelder: CIENA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025178857
- Aktenzeichen
- EP25710695
- Anmeldetag
- 18. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 28. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D15/02H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CIENA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Ciena
US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.
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Vertreten von
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