Method for die-to-die hybrid bonding using an advanced distribution model

WO2025178884 Art A1 28. August 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, SICLARITY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025178884
Aktenzeichen: EP25758393
Anmeldetag: 18. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
SICLARITY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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