Offloading Photonic Integrated Circuit Functionality Into Optical Interconnects

WO2025179064 Art A1 28. August 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025179064
Aktenzeichen: EP25758806
Anmeldetag: 20. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/12G02B6/02G02B6/28G02B6/122

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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