Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive, and laminate
WO2025179411
Art A1
4. September 2025
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025179411
- Aktenzeichen
- EP24926302
- Anmeldetag
- 26. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04C08G18/32C08G18/12B32B27/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
946 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.