Packaging structure, chip structure, and manufacturing method for packaging structure

WO2025180248 Art A1 4. September 2025

Anmelder: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025180248
Aktenzeichen: EP25760790
Anmeldetag: 17. Februar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/498H01L23/485H01L21/56H01L21/60H01L25/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Spreadtrum Communications (Shanghai)

Spreadtrum Communications (Shanghai) war ein chinesischer Hersteller von Mobilfunk-Chipsätzen, der später in UNISOC aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2005 bis in die Gegenwart belegt.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von