Elektronikmodul und Verfahren zu Seiner Herstellung

WO2025180553 Art A1 4. September 2025

Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025180553
Aktenzeichen: EP25702387
Anmeldetag: 10. Januar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/367H01L23/473H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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