Coil component and method for assembling the same

WO2025181987 Art A1 4. September 2025

Anmelder: SUMIDA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025181987
Aktenzeichen: EP24927267
Anmeldetag: 28. Februar 2024
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01F27/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMIDA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von