Heat transfer suppression sheet and battery pack

WO2025182153 Art A1 4. September 2025

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025182153
Aktenzeichen: EP24927038
Anmeldetag: 8. November 2024
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/658F16L59/02H01M50/204

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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