Substrate for hybrid bonding, hybrid bonding structure, and methods for manufacturing same

WO2025182192 Art A1 4. September 2025

Anmelder: JCU CORPORATION, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025182192
Aktenzeichen
EP24927075
Anmeldetag
20. November 2024
Veröffentlichung
4. September 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/36B23K20/00C25D5/12C25D7/00H05K3/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
JCU CORPORATION
TOHOKU UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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