Thermally Conductive Sheet

WO2025182329 Art A1 4. September 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025182329
Aktenzeichen: EP25761654
Anmeldetag: 15. Januar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18C08K3/38C08L83/04C08L101/00H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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