Compound, composition, composition for forming film for semiconductor lithography, and composition for forming resist film for semiconductor lithography
WO2025182386
Art A1
4. September 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025182386
- Aktenzeichen
- EP25761709
- Anmeldetag
- 27. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C07C43/23C08F212/08G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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