Laminate for thermoforming, and article including said laminate
WO2025182494
Art A1
4. September 2025
Anmelder: TEIJIN LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025182494
- Aktenzeichen
- EP25761592
- Anmeldetag
- 5. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/36C08J7/046C08L21/00C08L69/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEIJIN LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Teijin
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.
526 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.