Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module
WO2025182541
Art A1
4. September 2025
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025182541
- Aktenzeichen
- EP25761550
- Anmeldetag
- 10. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473H01L23/28H01L23/29H01L23/48H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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