Thermal interface bonding member and method for manufacturing same

WO2025182588 Art A1 4. September 2025

Anmelder: WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025182588
Aktenzeichen: EP25761502
Anmeldetag: 13. Februar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WASEDA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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