Bonding composition and bonded structure

WO2025182729 Art A1 4. September 2025

Anmelder: MITSUI KINZOKU COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025182729
Aktenzeichen: EP25761339
Anmeldetag: 19. Februar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI KINZOKU COMPANY, LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Kinzoku

Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von