Etching method, semiconductor device manufacturing method, etching apparatus, and etching gas composition
WO2025182815
Art A1
4. September 2025
Anmelder: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025182815
- Aktenzeichen
- EP25761287
- Anmeldetag
- 21. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Central Glass
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, das Flachglas, Spezialglas sowie Fluorchemikalien für Industrie und Bauwesen herstellt.
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