Etching composition, method for manufacturing etching composition, etching method, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing transistor, and use of composition
WO2025182988
Art A1
4. September 2025
Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025182988
- Aktenzeichen
- EP25761883
- Anmeldetag
- 26. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/308
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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