Method for manufacturing semiconductor device, adhesive sheet for manufacturing semiconductor device, and wound body

WO2025183085 Art A1 4. September 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025183085
Aktenzeichen: EP25761980
Anmeldetag: 27. Februar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12B32B37/00C09J7/20C09J7/28C09J7/29C09J7/30C09J7/38C09J133/00C09J179/08C09J201/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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