Semiconductor Module
WO2025183095
Art A1
4. September 2025
Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025183095
- Aktenzeichen
- EP25761989
- Anmeldetag
- 27. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H01L23/28H05K5/00H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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