Center-connection bonded memory assembly and methods for forming the same

WO2025183795 Art A1 4. September 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025183795
Aktenzeichen: EP25762245
Anmeldetag: 9. Januar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H10D1/40H01L21/77G11C7/00G11C5/02H10D84/40H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von