Liners having flow openings, and related chamber kits, processing chambers, and methods for semiconductor manufacturing
WO2025183822
Art A1
4. September 2025
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025183822
- Aktenzeichen
- EP25762254
- Anmeldetag
- 22. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/455C23C16/458C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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