Electrical connection for chemical mechanical polishing carrier head

WO2025183861 Art A1 4. September 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025183861
Aktenzeichen: EP25762190
Anmeldetag: 3. Februar 2025
Veröffentlichung: 4. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/10B24B37/11B24B37/30B24B37/013B24B49/10H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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