Managing Stress in Semiconductor Chips
WO2025183952
Art A1
4. September 2025
Anmelder: CIENA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025183952
- Aktenzeichen
- EP25711902
- Anmeldetag
- 19. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 4. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/48H01L23/00H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CIENA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Ciena
US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.
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