Functional module, enclosure manufacturing method, and wearable device

WO2025185301 Art A1 11. September 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025185301
Aktenzeichen: EP24928230
Anmeldetag: 23. Dezember 2024
Veröffentlichung: 11. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G04G17/00G04G21/00H04R1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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