Sputter deposition source, and methods of depositing a material on a substrate

WO2025185802 Art A1 12. September 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025185802
Aktenzeichen: EP24709372
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32C23C14/35C23C14/56H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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