Method for assembling two substrates by molecular adhesion

WO2025185900 Art A1 12. September 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025185900
Aktenzeichen: EP25703548
Anmeldetag: 5. Februar 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/02H01L21/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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