Additives Fertigungsverfahren, Verfahren zur Konzeption eines Bauteils und Bauteil

WO2025185998 Art A1 11. September 2025

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025185998
Aktenzeichen: EP25707695
Anmeldetag: 20. Februar 2025
Veröffentlichung: 11. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02B26/08B81B7/00B01L3/00B29C64/106B33Y10/00B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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