Connections Between Diagonally Opposite Integrated Circuits in A Multi-Chip Module To Reduce Number Of Routing Layers

WO2025186014 Art A1 12. September 2025

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025186014
Aktenzeichen: EP25708363
Anmeldetag: 21. Februar 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/50H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.088 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von