Solder resist evaluation model, solder resist evaluation method, solder resist composition selection method, semiconductor device manufacturing method, and solder resist composition
WO2025186876
Art A1
12. September 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025186876
- Aktenzeichen
- EP24928536
- Anmeldetag
- 4. März 2024
- Veröffentlichung
- 12. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L23/31H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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