Method for bonding cu pillars, and method for manufacturing cu pillar bonded body

WO2025186942 Art A1 12. September 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025186942
Aktenzeichen: EP24928601
Anmeldetag: 6. März 2024
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von