Reactive sputtering method

WO2025187164 Art A1 11. September 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025187164
Aktenzeichen: EP24928304
Anmeldetag: 12. Dezember 2024
Veröffentlichung: 11. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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