Resin composition, varnish, prepreg, film, laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and electronic device
WO2025187203
Art A1
12. September 2025
Anmelder: MITSUI CHEMICALS, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025187203
- Aktenzeichen
- EP25768139
- Anmeldetag
- 15. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 12. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L23/08B32B27/00B32B27/18C08F210/02C08K5/00C08L45/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI CHEMICALS, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Chemicals
Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.
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