Method for manufacturing semiconductor module, and semiconductor module

WO2025187381 Art A1 12. September 2025

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025187381
Aktenzeichen: EP25767965
Anmeldetag: 17. Februar 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L23/28H01L23/29H01L23/48H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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