Component Built-In Substrate
WO2025187507
Art A1
11. September 2025
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025187507
- Aktenzeichen
- EP25767892
- Anmeldetag
- 26. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 11. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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