Sheet, copper-clad laminate, circuit board, and production method for sheet

WO2025187577 Art A1 12. September 2025

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025187577
Aktenzeichen: EP25767767
Anmeldetag: 28. Februar 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/30C08J5/18H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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