Film for wafer processing and wafer processing method

WO2025187637 Art A1 12. September 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025187637
Aktenzeichen: EP25767635
Anmeldetag: 3. März 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09D4/02C09D7/63C09D133/06C09J7/38H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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