Resin composition, heat-radiating member, and electronic apparatus
WO2025187757
Art A1
12. September 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025187757
- Aktenzeichen
- EP25768253
- Anmeldetag
- 5. März 2025
- Veröffentlichung
- 12. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/04C08K3/013C08L83/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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