Substrate polishing device, substrate treatment device, substrate polishing method, and program
WO2025187806
Art A1
12. September 2025
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025187806
- Aktenzeichen
- EP25768389
- Anmeldetag
- 7. März 2025
- Veröffentlichung
- 12. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/005B24B37/10B24B37/30B24B49/08H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.