Base with bonding bump, and method for manufacturing base with bonding bump

WO2025187820 Art A1 12. September 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025187820
Aktenzeichen: EP25768428
Anmeldetag: 7. März 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C23C28/02C25D3/12C25D3/38C25D5/02C25D7/00H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von