Press molding apparatus and press molding method using same
WO2025187862
Art A1
12. September 2025
Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025187862
- Aktenzeichen
- EP24928661
- Anmeldetag
- 22. April 2024
- Veröffentlichung
- 12. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21D28/34B21D37/10H01M50/102
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG SDI CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung SDI
Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.
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Vertreten von
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