System and method to perform data augmentation for wire bond inspection

WO2025188176 Art A1 11. September 2025

Anmelder: MIMOS BERHAD 🇲🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025188176
Aktenzeichen
EP25768592
Anmeldetag
28. Februar 2025
Veröffentlichung
11. September 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G06T7/00G06T5/50G06T7/62G06V20/70G06T7/50
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MIMOS BERHAD
Land
🇲🇾 Malaysia
🇲🇾 Mimos Berhad

Malaysisches staatliches Forschungsinstitut für Informations- und Kommunikationstechnologie mit Sitz in Kuala Lumpur. Die Patente decken Halbleitertechnik, Mikroelektronik und IT-Sicherheit ab.

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