System and method to perform data augmentation for wire bond inspection
WO2025188176
Art A1
11. September 2025
Anmelder: MIMOS BERHAD 🇲🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025188176
- Aktenzeichen
- EP25768592
- Anmeldetag
- 28. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 11. September 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/00G06T5/50G06T7/62G06V20/70G06T7/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MIMOS BERHAD
- Land
- 🇲🇾 Malaysia
🇲🇾
Mimos Berhad
Malaysisches staatliches Forschungsinstitut für Informations- und Kommunikationstechnologie mit Sitz in Kuala Lumpur. Die Patente decken Halbleitertechnik, Mikroelektronik und IT-Sicherheit ab.
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