Methods and structures for reducing warpage

WO2025188471 Art A1 12. September 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025188471
Aktenzeichen: EP25768320
Anmeldetag: 14. Februar 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/522H01L23/528H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von