Ceramic-based substrate and methods of cutting the same

WO2025188603 Art A1 12. September 2025

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025188603
Aktenzeichen
EP25768303
Anmeldetag
3. März 2025
Veröffentlichung
12. September 2025
Rechtsraum
WO
IPC
B23K26/035B23K26/082B23K26/364B23K26/38B23K26/53B23K26/0622B23K26/064B23K26/073B01J19/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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