Thermally conductive compositions with adhesive strength

WO2025188737 Art A1 12. September 2025

Anmelder: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025188737
Aktenzeichen: EP25718159
Anmeldetag: 4. März 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/10C08G18/28C08G18/48C08G18/76C08G18/80C08G59/22C08G59/32C08K3/22C08G18/58C09J163/00C09J175/00H01M10/653

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

8.550 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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