Disc grinding for semiconductor wafers on polishing system

WO2025188982 Art A1 12. September 2025

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025188982
Aktenzeichen: EP25715408
Anmeldetag: 6. März 2025
Veröffentlichung: 12. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24D3/34B24B37/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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