Multi-step chemical-mechanical polishing method for materials used in the semiconductor industry

WO2025190600 Art A1 18. September 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025190600
Aktenzeichen: EP25704909
Anmeldetag: 13. Februar 2025
Veröffentlichung: 18. September 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/017B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von